东京--(美国商业资讯)--东芝电子元件及存储装置株式会社推出一款表面贴装型新产品“TCB001FNG”，扩大其4通道功放IC的产品阵容。基于数年来在汽车音响方面取得的IC成就，该新功放IC采用纯粹的互补金属氧化物半导体(MOS)工艺制造。批量生产即日启动。
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和现有产品一样[1]，该新IC采用东芝电子元件及存储装置株式会社的原创滤波技术来检测和抑制来自移动设备和电动后视镜等各种来源的高频噪声。
其采用扁平型HSSOP封装，支持表面贴装。传统汽车音响IC产品广泛采用直插式HZIP封装。然而，近年来，表面贴装型封装得到推广，尤其是在正版产品市场。采用表面贴装型封装可提高系统可靠性和汽车音响的性能，因为表面贴装型封装利用回流焊工艺实现牢固固定。
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新产品的主要规格 |
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产品型号 |
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TCB001FNG |
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最大输出 |
45Wx4声道（VDD=15.2V，RL=4Ω，最大功率） |
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电源电压 |
6V至18V |
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输出失调电压 |
90mV |
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输出噪声电压 |
55µV (BW=DIN_AUDIO) |
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内部外设 |
•高音质、低失真 •内置静音和待机切换功能、失调电压检测和短路检测
•6V工作电压 •内置保护电路（过热保护、过压保护、Vcc端短路保护、接地端短路保护以及输出端到输出端短路保护） |
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封装 |
P-HSSOP36-1116-0.65-001 |
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价格 |
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500日元（含税） |
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注：
[1] TCB001HQ
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关于东芝电子元件及存储装置株式会社
东芝电子元件及存储装置株式会社集新公司的活力与集团的经验智慧于一体。自2017年7月从东芝公司完成拆分以来，我们已跻身领先的通用设备公司之列并为客户和商业合作伙伴提供卓越的离散半导体、系统LSI和HDD解决方案。
公司遍布全球的1.9万名员工同心一致，竭力实现公司产品价值的最大化，同时重视与客户的密切合作，促进价值和新市场的共同创造。我们期望基于目前超过7000亿日元（60亿美元）的年度销售额，致力于为全球人类创造更加美好的未来。
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东芝电子元件及存储装置株式会社：一款新的用于汽车音响的表面贴装型4声道功放IC“TCB001FNG”。（照片：美国商业资讯）