主要优势：
1. 行业领先的优异性能水平
2. 内置陀螺仪和加速度计的正交误差补偿
3. 带时间同步功能
4. 是目前村田的车规6轴产品中体积最小的
日本京都--(美国商业资讯)--株式会社村田制作所(TOKYO:6981)（以下简称“村田”）已开发出高性能的汽车用6轴惯性力传感器“SCH1633-D01”（以下简称“本产品”）。目前已经开始提供样品，并计划于2025年上半年开始量产。今后，村田还将计划扩充包括本产品在内的下一代6轴产品SCH1000系列的产品阵容。
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近年来，汽车行业不断引入AD（自动驾驶）/ADAS（高级驾驶辅助系统）等，力争让驾驶更安全、更舒适，这也需要联合GNSS(1)进行更高精度的自身位置推算。而为了实现更先进的AD/ADAS，GNSS、惯性传感器、摄像头/激光雷达(2)/毫米波雷达的信息之间的时间错位问题需要得到解决，因此惯性传感器也需要具有时间同步功能。
此外，UNECE(3)制定的前照灯调平法规(4)预定于2027年(5)实施，汽车制造商需要在车辆中添加高精度传感器来达到法规要求，这同样将会增加制造成本。因此，需要一颗可同时用于AD/ADAS、车辆姿态测量和前照灯调平等多种用途的高精度传感器来对车辆总体成本进行优化。
村田通过多年来积累的3D MEMS(6)和系统设计技术开发出“SCH1633-D01”，这是一款带时间同步功能的汽车用高精度6轴惯性传感器。本产品可以提供联合GNSS后的自身位置推算、车辆姿态测量、摄像头/激光雷达/雷达的倾斜检测等所需要的惯性信号。既可为这些功能提供高质量的信号，又有助于车辆整体的成本优化。
此外，通过将本产品与算法相组合，将有助于遵守UNECE的前照灯调平法规。在美国加利福尼亚州进行的路测实验中，有90%以上的自动驾驶行驶里程是使用的村田现有产品6DoF(7) MEMS传感器（SCHA600系列）。本产品就是根据在这些路测实验中客户反馈而开发的。
今后，村田将继续致力于开发满足市场需求的惯性传感器，助力汽车传感器实现小型化、高精度化。
村田的合作伙伴Hexagon公司*已经将本产品应用到他们的导航定位产品中。汽车与关键安全系统事业部自动驾驶与定位部门的部门经理Gordon Heidinger先生表示：
“SCH1633-D01展现出作为MEMS传感器的卓越性能，我们很荣幸能够把它集成到我们的产品当中推向市场。”
*Hexagon公司通过先进的传感器、软件和自主技术提高多个领域的效率、生产率、质量和安全性。
Murata Electronics Oy的产品管理部总经理Ville Nurmiainen先生表示：
“汽车6DoF应用正在迅速发展，制造商争夺市场份额的竞争非常激烈。本产品提供了新系统所需的高性能，并且在很大程度上帮助降低成本。对于汽车制造商，本产品可提供技术优势及节约成本优势。有助于进一步推进汽车应用，实现对我们所有人来说都更安全的自动驾驶。”
主要优势
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行业领先的优异性能水平
陀螺仪艾伦方差（最低点值） 0.5deg/h或更小
陀螺仪角度随机游走 0.05 deg/ √ Hz以内
线性度 0.02dps(陀螺仪) 0.06m/s^2（加速度） ※全温度范围 -
内置陀螺仪和加速度计的正交误差补偿
轴正交性误差值 0.3deg或更小 ※全温度范围 -
带时间同步功能
支持多种系统级时间同步功能 -
是村田目前的车规6轴产品中体积最小的
12mm x 14 mm x 3mm（长ｘ宽ｘ高）
主要规格
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尺寸 |
12mm x 14 mm x 3mm（长ｘ宽ｘ高） |
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引脚数 |
24pin（SOIC封装） |
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电压 |
3.0 V3.6 V |
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角速度测量范围 |
±300 °/s, ±125 °/s, ±62.5 °/s |
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加速度测量范围 |
±80m/s²（动态范围： ±260m/s²以内） |
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输出 |
SafeSPI2.0（监控多达20bit的传感器数据、200个或更多的内部信号） |
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其他 |
遵照AEC-Q100的等级1 支持ISO26262 ASIL D（ASIL B+） |
主要用途
用于AD/ADAS的惯性导航、控制姿态/摄像头/前照灯
注释
(1) GNSS（Global Navigation Satellite System）：通过与沿地球上空轨道运行的人造卫星通信来准确地确定对象在地球上的位置的全球定位卫星系统。
(2) LiDAR（Light Detection and Ranging）：通过发射激光来检测车辆周围障碍物的系统。
(3) UNECE（United Nations Economic Commission for Europe）：联合国欧洲经济委员会。
(4) 前照灯调平法规：指欧洲的自动调平装置强制化。
(5) 截至2024年11月10日。
(6) 3D MEMS：指静电容量型3D MEMS（3维微型电子机械系统）。将硅材料制成3维结构模型，实现了出色的传感器精度、小型单元尺寸和低功耗。
(7) 6DoF（6 Degrees of Freedom）：指物体在3维空间的运动自由度。
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