蓝宝石基片作可为集成电路衬底、应用于逻辑组件、微型计算机、宇航及空间技术、压力传感器以及声表面波器件；由于蓝宝石在0.20 ~ 5.50μm波段内具有较好的透光性，对红外线透过率几乎不随温度而变化，因此作为透红外线窗口、应用于透红外线装备、卫星和空间技术的仪器仪表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨损手表面镜。适用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐辐射、耐高温、耐腐蚀的集成电路。主要有圆片、椭圆片、斜圆片、台阶窗片、斜片等。led蓝宝石基片。
蓝宝石激光打孔加工优势：
1、速度快、效率高：激光打孔的功率密度是l07-109W/cm2的高能激光束，能够對蓝宝石進行瞬时作用,作用世间只有10-3-10-5s,所以蓝宝石激光打孔速度非常快，可以帮助客户定做配套的夹具，让蓝宝石激光打孔加工过程全自动化操作，降低用人成本。
2、性价比高、成本低：蓝宝石激光打孔为无接触加工，避免了机械钻打微孔时易断钻头的问题，也不会出现钻头断裂毁坏蓝宝石工件，增加报废率，蓝宝石激光打孔效率高，能为企业节省人工成本，还能提高经济效益。
3、激光打孔性能稳定：蓝宝石激光打孔机可以和自动控制系统配合，激光打孔孔径小、深径比大，通过程序控制可以连续、高效地制作出小孔径、数量大、密度高的群孔板，激光打孔工艺中固体激光器是激光领域最稳定最成熟产品之一。
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