华诺激光专注于微米级的激光切割、钻孔、蚀刻、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。
陶瓷具有十分优异的强韧性能、耐磨抗蚀性能、抗热震性能及良好的可加工性能。
切割陶瓷种类：氧化铝 氧化锆 氮化硅 氮化铝陶瓷；
切割 精度：±0.02;
切割 尺寸：1*152.4*152.4mm；
切割*小孔径：直径φ0.1mm;
切割 厚度：1.5mm(毫米）；
切割数量：越多越好。
在材料加工方面，已逐步形成一种崭新的加工方法——激光加工，激光加工已应用于切割、打孔、焊接等领域。其中的激光切割由于激光对被切割材料几乎不产生机械冲击和压力，深圳市柯宝原科技 电子陶瓷激光切割，故适宜于陶瓷、玻璃等既硬又脆材料的切割。采用强化工艺的激光切割使得陶瓷的分割加工获得了满意效果，不但没有降低原材料的硬度，而且切边形成了比基材硬度还高的特殊硬化层
