东芝推出适用于半导体测试器、采用业界最小封装的光继电器

支持1.5A大电流控制和110摄氏度的工作温度

东京--(美国商业资讯)--东芝公司(TOKYO:6502)旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用业界最小^[1]封装的光继电器。出货即日启动。

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该新产品“TLP3406S”采用业界最小的光继电器封装，即由东芝开发的S-VSON4封装。与东芝之前采用VSON4封装的产品相比，该新光继电器的安装面积缩小约22.5%^[2]，有助于开发更小尺寸的测试板，而且可以增加电路板上光继电器的数量，以提高密度。由于新的光继电器可驱动高达1.5A的大电流，尽管其采用小型封装，但是可用于构成各种测试器的电源电路的器件电源(DPS)中。另一个优点在于，新光继电器的工作温度范围已从85摄氏度（最大值）提高至110摄氏度（最大值）。

主要应用
ATE（自动测试设备）、存储器检测机、SoC/LSI测试器和探针卡

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东芝于1875年在东京成立，如今已成为一家有着550家附属公司的环球企业，全球拥有超过188,000名员工，年销售额逾5.6万亿日元（500亿美元）。（截至2016年3月31日。）
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东芝：采用业界最小封装、适用于半导体测试器的光继电器（照片：美国商业资讯）